黑芝麻智能荣获2023金辑奖中国汽车新供应链百强

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台入围2023金辑奖中国汽车新供应链百强并成功获奖。

10月19日,由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海举行。本届金辑奖历时近200天,经过多轮的用户投票、专业观众投票评选、专家评委会最终评选与商定,黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台入围2023金辑奖中国汽车新供应链百强并成功获奖。

黑芝麻智能高级销售总监高天(右一)获邀出席颁奖典礼

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台,是行业首个智能汽车设计的跨域计算SoC,通过单芯片解决方案,集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换等功能满足智能汽车的多种计算功能需求。C1200可在各车型上部署,不仅为客户带来极致性价比,同时覆盖海量的L2+级别融合计算应用市场,通过单芯片提供人机交互、行泊一体和数据交换能力。

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台

“金辑奖”由盖世发起,旨在“发现好公司 推广好技术 成就汽车人”,2023第五届金辑奖围绕“中国汽车新供应链百强”主题展开,重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域,进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

中国汽车新供应链百强芯片领域,有包括黑芝麻智能、英飞凌科技(中国)有限公司、高通公司、Ambarella Inc.安霸半导体、中兴通讯股份有限公司等在内的十一家企业获奖。黑芝麻智能致力于持续以创新为汽车行业贡献新价值,为市场带去高价值技术与产品,用“芯”赋能未来出行。