车联天下D轮融资圆满收官,专注技术创新与产业化发展

2024-11-28

自落户无锡以来,车联天下董事长杨泓泽深知技术的攻关和产业化离不开资本的助力。2014年创立的车联天下,在2019年迎来了战略转型的重要时刻。公司毅然放弃了原有的液晶仪表总成、中控导航总成等业务,全力投入到智能座舱域的开发中。这一决策源于杨泓泽对汽车行业未来的深刻洞察:汽车正逐渐从传统的交通工具转变为“智能移动空间”,推动整车电子电气架构向域集中式架构演进。

经过几年的努力,车联天下已从艰难起步成功跻身国内领先的智能座舱企业阵营。今年7月,车联天下逐渐完成D轮融资,将发力新产品研发、量产和全球化能力建设。


2020年,车联天下在无锡获得了由锡创投和新尚资本提供的2亿元投资,这笔资金在关键时刻拯救了公司,为其接手长城新订单、启动开发投产提供了重要保障。此后,车联天下与博世签署战略合作与投资协议,成为博世境外直投的首个项目,进一步推动了公司的快速发展。

近年来,车联天下在智能座舱领域取得了显著成就。2021年6月30日,全球首款搭载高通8155芯片的智能座舱域控制器骁龙三代正式量产,为公司赢得了广泛的市场认可。2022年,车联天下的域控产品步入量产阶段,凭借“爆款”8155智能座舱,公司包揽了项目订单量、细分领域市场占有率等行业第一,入选2023年度“座舱域控制器TOP10供应商”。

今年4月,车联天下在2024北京国际车展上首次展示了舱驾融合产品(高通SA8775P)及舱泊一体高端座舱产品(高通SA8255P),进一步展示了公司在智能座舱和智能驾驶融合领域的创新实力。5月30日,车联天下与卓驭科技基于高通骁龙四代(SA8775P)达成战略合作,共同推动高阶驾舱融合技术落地。

车联天下的成功离不开其专注技术创新和产业化发展的战略定位。公司深知,技术的攻关和产业化需要长期的投入和耐心。因此,在与投资方的合作中,车联天下始终坚持以企业的业务、战略为主,确保公司的长期发展目标得以实现。

随着D轮融资的圆满收官,车联天下将在智能座舱和智能驾驶融合领域继续深耕细作,为全球汽车行业带来更多创新技术和产品。未来,车联天下将继续以技术创新为驱动,推动汽车行业的智能化转型和升级。


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